BGA虚焊的类别

BGA 封装是表面组装工艺中最具代表性的封装，不仅组装密度高，而且工艺性良好，受到业界的广泛青睐，应用越来越普遍。

但是，BGA 封装也有不足之处，脚焊点在封装体的底部， 焊接完成后无法目检， 只能通过X射线检测，但也只能检测部分项目，

对于虚焊情况往往没有办法判定。 因此， 了解导致 BGA虚焊的客种组装不良及形成机理，从源头进行控制非常重要。

一般我们把电气断路的焊接缺陷称为虚焊，一般发生在用户使用过程中。根据焊点的失效机理或主要原因，BGA的虚焊点大致可分为以下几类。

(1)焊盘无润湿,如图7-34(a)所示;(2)球窝,如图7-34(b)所示;(3)冷焊,如图7-34(c)所示;

(4)块状IMC断裂,如图7-34(d)所示;(5)机械应力断裂, 如图7-34(e)所示;

(6)黑盘断裂,如图7-34(f)所示;(7)收缩断裂, 如图7-34(g)所示;

(8)重熔型断裂, 如图7-34(h)所示;(9)阻焊膜型断裂, 如图7-34(i)所示;

(10)界面空洞断裂，包括焊接时BGA空洞向上飘移引起的BGA 侧界面空洞和Im-Ag型香槟界面空洞。

上面的分类基本包含了目前已常见的BGA虚焊点类型，认识和了解这些类别，有助于快速、准确地进行缺陷定位。