表面组装元器件的封装形式-BGA

1. 范围
BGA类封装(Ball Grid Array),按其结构划分,主要有塑封BGA(P-BGA 倒装BGA(F-BGA)、载带BGA(T-BGA)和陶瓷 BGA(C-BGA)四大类,如图D 所示。

2. 工艺特点
(1) BGA引脚(焊球)位于封装体下，无法目视检验，必须采用X光透射设备
才能检查。
(2)BGA属于湿敏器件，如果吸潮，容易发生“爆米花”、变形等焊接缺陷。因
此，组装前必须确认是否符合工艺要求。
(3) BGA也属于应力敏感器件，四角焊点容易成为应力集中点，在机械应力作
用下很容易被拉断。因此，在PCB设计时应尽可能将其布放在远离组装应力源的
地方，如拼板边和螺钉附近。
总体而言，焊接的工艺性比较好，但有许多独有的焊接问题，参见IPC-7095规范。