详细解读一下大多数PCBA电子制造工厂所采用的“IPC Class II”

 什么是IPC标准？

 IPC标准是指由国际电子协会组织制定的电子产品制造行业的标准，是电子制造、印刷电路板、电子组装和焊接等方面的标准。IPC电子行业协会致力于制定和推广电子制造行业的标准和规范，以确保电子产品的质量、可靠性和一致性。

IPC标准最新版本是IPC-A-610H，发布于2017年。

IPC的中文版是IPC-600，这个标准是电子元件印刷电路板的中文质量标准，包括PCB的设计、制造和质量控制等方面。该标准由IPC（国际电子协会）制定，适用于电子制造业的各个领域，包括航空航天、军事、医疗、工业等。

IPC标准可以帮助电子行业供应商更好地制造电子产品。按照IPC标准来制造更可靠、高质量的产品并且领先行业质量水平，赢得客户的信赖，进而不断提升盈利水平。按照等级分类，IPC标准分为三个等级的标准。
第一级（IPC Class 1）：一般电子产品

此级包括：消费性产品、某些电脑与电脑周边产品等适宜用途者。此级之外观性瑕疵并不重要，其主要之品质要求，是在于PCB板或其组装板是否能够发挥功能；

第二级（IPC Class 2）：专业用途电子产品

此级包括：通信设备、复杂商务机器、仪器与军品等。此级在品质上已讲究高性能及长期寿命，因而在“不间断性用途”方面已有所要求，但尚不致成为关键点，某些外观性瑕疵尚可允许存在。

第三级（IPC Class 3）：高可靠度电子产品

这个等级的产品需要针对“持续之性能”与“有求必应之性能”为关键的各种产品。此级PCB板所组装成的设备，是不允许出现待修之“当机(Downtime)”情形，所组成的设备在工作时必须发挥功能。例如有关支持生命之系统的心脏起搏器或者是汽车关键部件、飞机发动机、航天飞行控制系统等。凡本级PCB板与组装板其之适用范围，均为高标准之品质与耐用性，且为必备条件。



下面恒天翊来详细解读一下大多数工厂所采用的第二级标准（IPC Class 2）“IPC Class II”。

第一部分：标签缺陷
 

条形码不易识别

定义: 用于产品识别,工艺控制等的条形码在扫描时无法准确地识别出

图示 1: 理想状态
    一次扫描就可准确地识别条形码



图示 2: 最大可接受状态
   使用棒式的扫描器最多扫描三次必须被读取
   使用激光扫描仪最多扫描二次必须被读取


 

 


印刷字迹模糊

定义: PCB 上起标识作用的印章上的数字或字母模糊不清

图示 1:理想状态
   每个数字和字母都很完整
   各个线条粗细一致
   每个字符上没有污点或多余的墨水
   各个符号之间要有一定的空间
   字符间没有重影




图示 2: 最大可接受状态
    墨迹可以在字符以外,但字符必须清晰可辨

3: 拒绝接受
    字符不可辨认
    跟其它字符混淆





 
第二部分：标记缺陷
 

丝网标记不易识别
定义： PCB 板上起的元件位置标示，方向标示等

图示 1：理想状态


    数字和字母完整，字符笔划线条无缺损。
    极性和指向标记齐全,清晰。字符笔划线条分明，线宽一致。
    标记印墨厚度一致，无过薄过厚现象。
   字符的空白部分未被填充（如数字:0,6,8,9 和字母 A,B,D,O,P,Q,R）
   无重影现象
   印墨限定于字符笔划内，无涂污并且尽量减少字迹外的印墨堆积。
    印墨标记可以接触或横跨导线，但不可以与焊盘接触。
情况2: 最大可接受状态
    印墨可能堆积至笔划外，但字符仍可辨认。
   字符印墨印上焊盘，但不影响焊接要求。
图示 2：过程指示
    标记被涂污或污损，但仍能被识别
    有明显的重影。
 

图示    3: 拒绝接受

    标记缺损或模糊，元器件位置标记缺损或模糊，元器件标
记漏印。
   标记字符缺损或模糊。
   字符空白部分被填充且模糊不清，或可能导致与其他字符混淆。
   字符笔划缺损，间断或涂污致使字符模糊不清，或导致与其他字符混 淆。











 第三部分：SMT 元件贴装缺陷


胶水污染

定义: 胶水粘在元件金属端或焊盘上

图示 1:    理想状态
   胶水在元件体的正下方或在两个焊盘的正中央
   在元件的金属端和焊盘上没有胶水





图示 2:    过程指示
    如果胶水从元件的两侧溢出,则溢出量最多只能是末端连接宽度的 50%



 

元件错误

定义: 安装在 PCB 上的元件的值、尺寸、类型和 BOM 不符

图示 1: 理想状态
    按照物料单安装元件, 不允许装错


 

 

极性、方向错误

定义: 元件极性、方向安装错误,使元件不能起到应有的作用

图示 1: 理想状态
    有极性、方向的元件在安装时要将极性、方向标志端与丝网图上的标志相  对应
    无极性、方向的元件放置时要注意使参数易读


图示 2: 拒绝接受
   有极性、方向的元件在安装时没有按照丝网图上的规定去放置


 

 

元件遗漏

定义: 该安装的元件没有被安装在 PCB 上或在生产过程中丢失

图示 1: 理想状态
    每个该装的元件都准确无误地安装在 PCB 上


 

 

方形,柱形元件的错位(1)--侧面探头

定义: 方形元件的末端宽度或柱形元件的末端直径超出焊盘

图示 1:    理想状态
    侧面没有探出焊盘





图示 2:    最大可接受状态
    方形元件：元件侧面探头( A )不能超过元件金属端宽度( W )或焊盘宽度( P )的 50％(二者取小).
    柱形元件：元件侧面探头( A )不能超过元件直径( W )或焊盘宽度( P )的 25％(二者取小).



 



方形,柱形元件的错位(2)--末端探头

定 义 : 元件末端探出焊盘

图示 1:    理想状态
    没有末端探头



图示 2:    拒绝接受
    元件末端超出焊盘


 




方形,柱形元件的错位(3)—没有末端重叠

定义: 元件的金属端与焊盘必须有良好连接

图示 1:    理想状态
    元件的末端与焊盘的接触要是可视的







图示 2:    拒绝接受
    元件的末端与焊盘没有接触即没有末端重叠



 





鸥翼形引脚,J 形引脚的错位(1)--侧面探头

定 义 : 元件的引脚超出焊盘外面

图示 1:    理想状态
         没有侧面探头






图示 2:    最大可接受状态
   元件引脚超出焊盘部分( A )不能超过引脚宽度( W )的 50％.

 




鸥翼形引脚,J 形引脚的错位 (2)--脚趾探头

定 义 : 元件的脚趾伸出焊盘外面

图示 1:    理想状态
    无脚趾探头





图示 2:    最大可接受状态
    脚趾探头( B )不允许侵犯最小导电空间及最小跟焊点的要求
    J-lead 元件脚趾探头不作详细说明
注: 侧面连接长度应满足:最小侧面连接长度=引脚宽度的 150%
 
方形元件--焊料过多

定义:    焊点处焊料的量多于标准要求

图示 1:    理想状态
    焊缝高度=元件末端高度+焊锡厚度(元件末端底部和焊盘间的距离)





图示 2:    最大可接受状态
    焊点最大高度( E )可以高过元件体或超出焊盘,但不能超过金属端延伸到元件体上.

 




方形元件--焊料不足

定义: 焊点处焊料的量少于标准要求

图示 1: 理想状态
   末端连接宽度=元件末端宽度或焊盘宽度 (两者取小)
   末端连接高度=元件末端厚度


 

 


不浸润

图示 1：拒绝接受










反浸润

图示 1：拒绝接受