BGA返修流程及常见问题

BGA（Ball Grid Array）是一种集成电路封装形式，

其焊点以圆形或柱形的焊球阵列形式排列在芯片的底部，焊球通过回流焊工艺与PCB焊盘连接在一起。

BGA封装具有体积小、密度高、散热性能好等优点，在消费电子、通信设备、工业控制等领域得到广泛应用。

BGA返修是指在BGA器件发生故障时，将其从PCB上拆卸下来，然后重新焊接到PCB上的过程。

BGA返修是一项复杂的工艺，需要严格遵循相应的流程和操作规范，才能保证焊接质量。

BGA返修流程

BGA返修的流程主要包括以下几个步骤：

1.    准备

·         烘干：将电路板和芯片烘干，去除水分，防止返修过程中产生气泡或开路等缺陷。

·         产品保护：将电路板上易受热损坏的元件进行保护，例如塑料件、LED、电池等。

·         喷嘴和支撑的准备：根据电路板的尺寸和厚度选择合适的喷嘴和支撑，防止电路板变形。

·         拆卸/焊接曲线：根据芯片的类型和规格选择合适的拆卸/焊接曲线，防止芯片或电路板损坏。

2.    拆卸

·         选择合适的温度曲线，将BGA器件从电路板上拆卸下来。

·         清理焊盘：去除电路板上残留的焊锡膏和焊球。

3.    植球

·         选择合适的锡球和辅料，将锡球植入BGA器件的焊盘上。

4.    焊接

·         选择合适的辅料，将BGA器件焊接到电路板上。

5.    检测

·         使用X射线检测，确保焊接质量合格。

BGA返修常见问题

BGA返修过程中可能会遇到以下常见问题：

·         芯片翘曲：拆卸、焊盘清理、植球时控制温度和时间，防止芯片过热变形。

·         PCB翘曲：降低温度、提高底部加热温度，注意支撑位置和高度，防止PCB变形。

·         焊接开路：检查焊接曲线、辅料、烘干、共面性，确保焊接质量合格。

·         焊接短路：检查网板开孔、烘干、阻焊膜、温度曲线，防止焊接短路。

BGA返修注意事项

·         严格遵循返修流程和操作规范，防止返修失败。

·         使用合适的设备和材料，确保焊接质量。

·         熟悉BGA返修常见问题，做好应对措施。

总结

BGA返修是一项复杂的工艺，需要掌握一定的技能和经验。

在返修过程中，要严格遵循相应的流程和操作规范，并注意防止常见问题的发生，才能保证焊接质量。