贴片工艺控制-贴片

贴片不良主要有偏斜、移位、翻转、立片、漏贴、损伤、抛料，这些往往与贴片机
的调试、操作、维护有关。因此，贴片工艺的核心就是如何正确地使用贴片机。
如大型元器件的移位,通常与PCB工作台的下移速度有关,图3-31所示的案例
就是因为其下降速度过快而造成的。

现代贴片机的设计已经非常完善,大部分的贴片不良主要与PCB的变形和贴片Z向行程控制有关。

现代贴片机对贴片Z向行程的控制,主要有两类:压力式和行程式。

前者依靠压力进行行程控制，后者依靠弹簧缓冲。不管哪种类型，其调节的范围都有限。
如果PCB上弓,一般不会有问题,但如果下凹,将可能引起偏斜、移位、翻转
等不良,如图3-32所示。此图是笔者专门就PCB变形对贴片质量的影响所做的
试验记录图片,从中可以了解到,如果PCB下凹的绝对距离超过0.5mm将会引
起贴片不良。这个数据与大多数贴片机对PCB的翘曲要求是一致的,如翘曲幅度
应小于+1.5/-0.5mm。