回流焊是SMT贴片加工的一种焊接技术，它能够将电子元件和电路板焊接在一起，从而实现电路板的功能。回流焊的温度是影响焊接质量的关键因素之一，正确的回流焊温度能够保证焊点的强度和可靠性，降低焊接缺陷的产生率。今天恒天翊将介绍如何设定正确的回流焊温度。

一、回流焊温度的基本原理

回流焊是利用熔点低于焊接材料的熔点的焊料，在一定的温度下熔化并涂覆在焊接部位，然后通过加热使其熔化，将焊接材料与焊点连接。回流焊的温度主要由加热区温度、焊点温度和冷却区温度三部分组成。其中，加热区温度是指加热炉内的温度，它决定了焊点的熔化和液化时间；焊点温度是指焊点表面的温度，它决定了焊点的熔化和液化程度；冷却区温度是指焊点离开加热区后的温度，它决定了焊点的凝固和冷却速度。因此，回流焊温度的设定需要考虑这三个因素的综合影响。

二、回流焊温度的设定方法

1. 确定焊点材料的熔点

焊点材料的熔点是确定回流焊温度的基础，因为焊点材料的熔点决定了焊点的熔化和液化温度。一般来说，焊点材料的熔点要比回流焊温度高出20℃~30℃左右，以确保焊点能够充分熔化和液化。

2. 确定焊接板的最高温度

焊接板的最高温度是回流焊温度的一个重要参考，因为焊接板的最高温度决定了焊点的熔化和液化速度。一般来说，焊接板的最高温度应该在焊点材料的熔点上方20℃左右，以确保焊点能够充分熔化和液化。

3. 确定加热区温度

加热区温度是回流焊温度的核心之一，它决定了焊点的熔化和液化时间。一般来说，加热区温度应该在焊点材料的熔点上方50℃左右，以确保焊点能够充分熔化和液化。同时，加热区温度还需要考虑焊接板的最高温度和焊点的熔化速度，以避免焊点过度熔化和烧焦。

4. 确定焊点温度

焊点温度是回流焊温度的另一个重要参考，它决定了焊点的熔化和液化程度。一般来说，焊点温度应该在焊点材料的熔点上方20℃~30℃左右，以确保焊点能够充分熔化和液化。同时，焊点温度还需要考虑焊接板的最高温度和焊点的熔化速度，以避免焊点过度熔化和烧焦。

5. 确定冷却区温度

冷却区温度是回流焊温度的最后一个关键参考，它决定了焊点的凝固和冷却速度。一般来说，冷却区温度应该在焊点材料的熔点下方20℃左右，以确保焊点能够快速凝固和冷却。同时，冷却区温度还需要考虑焊接板的最高温度和焊点的凝固速度，以避免焊点过度冷却和产生焊接缺陷。

三、回流焊温度的控制方法

1. 加热炉的温度控制

加热炉的温度控制是回流焊温度的关键，它能够控制焊点的熔化和液化时间。加热炉的温度控制需要考虑焊点材料的熔点、焊接板的最高温度和焊点的熔化速度，以确保焊点能够充分熔化和液化。同时，加热炉的温度控制还需要考虑加热炉的加热速度和加热均匀性，以避免焊点过度熔化和烧焦。

2. 焊接板的传热控制

焊接板的传热控制是回流焊温度的另一个重要因素，它能够控制焊点的熔化和液化速度。焊接板的传热控制需要考虑焊接板的材料、厚度和传热系数，以确保焊点能够充分熔化和液化。同时，焊接板的传热控制还需要考虑焊点的熔化速度和凝固速度，以避免焊点过度熔化和产生焊接缺陷。

3. 焊点的冷却控制

焊点的冷却控制是回流焊温度的最后一个关键因素，它能够控制焊点的凝固和冷却速度。焊点的冷却控制需要考虑焊点的材料、形状和大小，以确保焊点能够快速凝固和冷却。同时，焊点的冷却控制还需要考虑焊接板的最高温度和焊点的凝固速度，以避免焊点过度冷却和产生焊接缺陷。

四、回流焊温度的检测方法

1. 焊点外观检测

焊点外观检测是回流焊温度的一种简单有效的方法，它能够直观地判断焊点的质量。焊点外观检测需要观察焊点的形状、大小、颜色和表面质量，以判断焊点是否充分熔化和液化，是否存在焊接缺陷。

2. X射线检测

X射线检测是回流焊温度的一种可靠精确的方法，它能够检测焊点的内部结构和缺陷。X射线检测需要借助专业的X射线仪器，对焊点进行扫描和分析，以判断焊点的质量是否符合要求。

3. 电子显微镜检测

电子显微镜检测是回流焊温度的一种高精度高分辨率的方法，它能够检测焊点的微观结构和缺陷。电子显微镜检测需要借助专业的电子显微镜仪器，对焊点进行扫描和分析，以判断焊点的质量是否符合要求。

五、回流焊温度的优化方法

1. 优化焊点材料的选择

优化焊点材料的选择能够提高焊点的熔化和液化性能，降低焊接缺陷的产生率。优化焊点材料的选择需要考虑焊点材料的成分、熔点和流动性，以确保焊点能够充分熔化和液化。

2. 优化加热炉的设计

优化加热炉的设计能够提高加热炉的加热速度和加热均匀性，降低焊点过度熔化和烧焦的风险。优化加热炉的设计需要考虑加热炉的加热方式、加热元件和加热控制系统，以确保加热炉能够快速、均匀地加热焊接板。

3. 优化传热控制系统的设计

优化传热控制系统的设计能够提高焊接板的传热效率和传热均匀性，确保焊点能够充分熔化和液化。优化传热控制系统的设计需要考虑传热系数、焊接板的材料和厚度，以及传热控制系统的控制精度和稳定性。

4. 优化焊接工艺参数的调整

优化焊接工艺参数的调整能够提高焊接质量和稳定性，降低焊接缺陷的产生率。优化焊接工艺参数的调整需要考虑焊接时间、温度和压力等因素，以确保焊点能够充分熔化和液化，并且焊接过程中不会产生焊接缺陷。

5. 定期维护和保养设备

定期维护和保养设备能够确保设备的正常运行和稳定性，避免设备故障和损坏对焊接质量的影响。定期维护和保养设备需要定期清洁设备、更换磨损部件和检查设备的电气和机械部件，以确保设备能够长期稳定运行。

6. 建立严格的质量管理体系

建立严格的质量管理体系能够确保焊接质量的稳定性和可靠性，降低焊接缺陷的产生率。建立严格的质量管理体系需要制定完善的质量管理规范和操作程序，建立焊接质量检测和评估体系，以确保焊接质量符合要求。

7. 培训和提高工人的技能水平

培训和提高工人的技能水平能够提高焊接工人的专业水平和操作技能，降低焊接缺陷的产生率。培训和提高工人的技能水平需要制定培训计划和课程，定期组织培训和考核，以提高工人的专业水平和操作技能。

8. 引进先进的焊接技术和设备

引进先进的焊接技术和设备能够提高焊接质量和效率，降低焊接缺陷的产生率。引进先进的焊接技术和设备需要进行技术评估和成本分析，选择适合的技术和设备，以提高焊接质量和效率。

总之，优化回流焊温度需要从多个方面入手，包括焊点材料的选择、加热炉和传热控制系统的优化设计、焊接工艺参数的调整、设备的维护和保养、质量管理体系的建立、工人技能水平的提高以及引进先进的焊接技术和设备等。只有综合考虑这些因素，才能够实现回流焊温度的优化，提高焊接质量和效率。

附一： 回流焊 炉温参数设定步骤

1、用将投产的PCB贴好被测元件（QFP和SOP元件）后，按照《炉温测试仪操作》典型工艺，测出当前炉温。

2、参考锡膏供应商提供的曲线。调整回流焊炉温，测出适合该产品的炉温曲线。

3、用10Pcs样板过炉，产生的不良点，则按下面参数内容去微调炉温设定，使之没有不良或不良减之最少（PPM值在200左右），则可批量过炉，并打印当前炉温曲线，炉温参数设定也一并保存。

4、 炉温参数的初步设定

参数一：锡膏炉温参考参数

参数二：红胶炉温参考参数

    附二：炉温参数变化引起不良的解决方法

 1、假焊（虚焊）：锡膏没有或没充分与元件引脚焊接，可通过提高回流焊温度或时间来解决。第四、第五温区以5⁰C为基本单位增加或链速以10mm/min为基本单位减慢。

   2、 连锡：通常降低回流区温度或时间来改善连锡现象。第四、第五温区以5⁰C为基本单位减少或链速以10mm/min为基本单位增快。

 3、锡珠：由于预热区温度过高或经过时间短，导致锡膏中水分、溶剂未充分挥发，在回流区时飞溅而形成锡珠，因此降低预热区温度或时间可得以解决。第一、第温二区以5⁰C为基本单位降低或链速以  10mm/min为基本单位减慢。

   4、焊点不光亮：

 5、焊点不饱满所导致的不光亮。可降低回流区温度或加快链速解决。第四、第五温区以5⁰C为基本单位降低或链速以10mm/min为基本单位加快。

   6、锡膏未充分熔化导致的不光亮，可提升回流区温度或减慢链速解决。第四、第五温区以5⁰C为基本单位升高或链速以10mm/min为基本单位减慢。

 7、红胶板主要不良为推力不够（过波峰焊时易掉件）

   8、解决方法：

①  由于固化温度和时间不够所造成的，以5⁰C为基本单位提升第二、三、四温区的温度或以10mm/min的速度减慢传输速度。

②  因固化温度过高或时间长造成胶水老化所致，此时调整方法与①相反。