1. 怎样将粘接剂涂覆在电路板上？用什么工艺固化粘接剂？

       常见的方法有针式转移，丝网印刷和用点胶机压力注射。
       常用热固化和光固化的方法来固化粘接剂

2．在10温区的炉内固化贴片胶所需时间是否比在4温区的炉内所需时间少？

        一样多，因为所有的回流焊都分为预热，保温，加热和冷却四个区。

       预热区的升温速率为1.3-1.5度/S,在60－90S内升至150度，

       保温区的温度是保持150－170度40－60S，

       加热区是要从170度到240度10－15S，然后再经过冷却区。

3．粘接剂过量或不足会导致什么缺陷？

       粘接剂不足会引起强度不足，组件固化后会引起掉片，粘接剂过量会引起贴片胶漫流而污染焊盘，

       还有就是贴片使组件偏移，固化后组件引脚上浮而导致进入波峰焊后锡料进入焊盘而引起短路。

4．粘接剂固化温度升温速度失控会产生什么后果？

       会使贴片胶出现针孔和气泡。

5．电子工业品中使用最广泛的焊料成分是什么？它的熔点是多少摄氏度？

       63%Sn,37%Pb，熔点和共晶点为183摄氏度。

6．试列举几种形成焊珠的常见原因？

      6.1 温度曲线不正确，通常是升温速度过快而导致溶剂不能及时挥发完全。
      6.2 焊膏的质量问题，焊膏中的金属含量过低会导致焊剂的成份过多。
      6.3 锡膏从冰箱取出未能恢复到室温。
      6.4 模板上用完的锡膏用完后未能另行处理。
      6.5 环境温度和湿度不符合要求。
      6.6 贴片机Z轴压力过大。
      6.7 模板厚度或开口尺寸过大。
      6.8 使用的焊膏粉粒的粒径分布是什么状况？为什么在细间距工艺中必须改变这种粒径分布状况？
            焊料粉粒的粒径一般控制在25um-45um，过粗的粒径会导致焊膏的粘结性能变差，

            随着细间距工艺的出现，将越来越多的使用20um以下的合金粉粒。

            一般要求粉粒中的氧含量不超过100X10-6，否则会引起飞珠现象。

7．为什么焊膏和粘接剂使用前必须储存在室温环境下？

        如不储存在室温下的话，会使焊料中进入小蒸气，会引起锡珠和飞溅现象，

        而粘接剂不储存在室温下的话，会使粘性下降而引起拉丝，拖尾而污染焊盘。

8．生产中，哪一种工具使用最广，漏印板还是丝网，金属刮刀还是橡皮刮刀？为什么？

      使用的最广的是漏印板和金属刮刀，因为丝网制作的漏印板其窗口开口面积要被丝网本身占用一部分，

      开口率达不到100%，丝网模板的寿命不及金属模板，所以现在己被淘汰，

      如用橡皮刮刀的话，其刮刀由于其材质过软，容易嵌入金属模板的孔中，并将孔中的焊膏挤出，从而造成印刷缺陷，

      而金属刮刀从较深的窗口到超细间距的印刷均具有一致的优越性，大大减少了焊料的桥接和漏印。

9．蚀刻，激光刻及电公形成漏印的主要特点是什么？

      蚀刻形成漏印的主要特点是存在侧腐蚀，所以窗口的光洁度不够，尤其对不锈钢材料效果较差，

      而激光刻是当窗口尺寸密集的时候，会出现局部高温，熔融的金属会跳出小孔，

      从而影响钢板的光洁而形成漏印。电化形成 的钢板只适合在细间距器件中使用。.

10．焊性试验的标准是什么？请列举代码？

      标准是人工加速老化处理。
      1、IEC68－2－20,1－4H的简单蒸气试验。

      2、IEC326－2A，改进后的蒸气试验时间为80分钟。

      3、IEC68－2－2试验，干燥加热试验（空气中温度为155度，时间为2,6，72,96H）的试验装置，

          从广义上讲，元器件的可焊性还应包括元器件的耐焊接热能力。

11．有哪三种不同类型的IR再流焊工艺，目前哪一种使用最广泛？

        1、 锡膏－再流焊，2、贴片－再流焊－波峰焊，3、贴片－再流焊－翻转－贴片－再流焊－波峰焊。

            目前因为前两种中要求的设备较多，波峰焊中缺点较多，难以实现高密度组装，

            而第三种充分利用板子的双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，所以使用较广。

12．采用强制对流IR时，所有产品只用一种焊料温度曲线？

　　 不是，必须重新设定温度曲线。

13．为什么再流焊工艺大都采用对流IR炉？有没有什么应注意的地方？

　　采用对流的媒介大都是空气或氮气，早期不采用对流的IR炉红外线是不能穿逶物体的，

        使得阴影内的温度低于它处，由于器件本体的覆盖，引肢处的升温速度要明显低于其它部位的焊点，产生阴影效应，

        应注意风速不能过大，过大的风会造成组件移位，

        同时，在高温下，热风的流动也会助长焊点的氧化，风速控制在1.0－1.8M/S之内。

14．为什么开始一直领先的气相法几乎消失了？

　　 因为VPS的关键要选择适合的热转换介质，它必须具有高沸点，具有高的化学稳　定性和热稳定性，

         应与目前常用的电子材料有良好的润湿性， 制造成本要低，而FC－70介质基本能满足上述要求，

         但在长时间的高温下，仍会发生低级别的分解，

         特别是FC－70会分解出氢氟酸（HF）以及各种多氟烯类物质和对人体有害的物质，

         因此限制了汽相法在SMT生产中的应用，除非能研制出一种能取代FC－70的物质。

15．波峰焊工艺中的主要问题是什么？

       涉及的问题很多，一般分为组件的可焊性，工艺参数，设备的问题　，其中组件的可焊性较为主要，

        包括焊料的润湿时间，PCB停留时间，预热温度，波峰高度，传送倾角，焊料的纯度，还必须和工艺参数相互协配合。

16．如果电路板是为波峰焊设计的，过波峰焊时发生SOIC桥接的原因是什么？

　　 焊盘设计不合理，预热温度低，锡锅温度低，焊锡含铜量过高和助焊剂失效。

17．氮气的优点是什么？使用氮气是否可避免因设计和工艺而产生的问题？

        并不能避免问题，氮气只是增加焊料的可焊性。

18．为什么镍阴挡层对片式瓷介电容器十分重要？

　    因为片状瓷介电容大多数为多层结构，其端电极，金属电极和介质三者的CTE不同，

         而镍合金的CTE和导热性能双不高，所能镍阴挡层对它比较重要。

19．导致瓷介电容器开裂的原因是什么？

　     焊接中升温速度过快，预热温度过低，最主要的原因应该是电容器本身是多层结构。

20．何时可采用激光焊接？

　　  20世纪80年代，美国才推出实用的ILS7000，国内研究出的能用于焊接，

          但精度不高，激光再流焊系统应包括激光发生器，

          光路系统以及支撑PCB的精密工作台和微机控制系统。

21．激光焊的优点是什么？

　　激光焊有热应力小，SMA受损小，耗能小，精度高等优点。

22．SIR代表什么？SIR试验图标是什么？哪一种电路板必须打上SIR试验的图标？打在电路板的哪一面？

　　 代表表面绝缘电阻测试法，图标为Y型和梳型。Y型图适用于片状元件，梳型图适用于PLCC，SOIC器件，

         锡膏中残留焊剂存在于器件与PCB的夹缝中和BGA的焊点的电路板上要打上SIR图标，打在电路板的工艺边。

23．免清洗焊剂及焊膏会导致什么问题？检测清洁度的三种方法是什么？

　　  会导致可靠性降低，不利于测试。目测法，溶剂萃取液测试法，表面绝缘电阻测试法。

24．细间距会产生哪些问题？

　　  桥接，上浮，短路，开路，锡珠。

25．采用细距工艺时，需做哪些必要的变化？

　　回流焊的温度曲线要重新调整，最好用温度传感器测试一下细距元器件各点的温度，

        因为细距元器件过回流炉容易产生阴影效应，

        锡膏的质量问题最为关键，焊膏粉粒的粒径要控制在20um以下。

26．BGA为什么能解决细距工艺中的一些问题？而它会导致什么新问题？

　　 通常能解决细间距工艺中的桥连，锡珠等问题，国为BGA的安装高度低，

          引脚间距大，共面性好，组装密度高，电气性能好等，

         然而BGA焊后检查和维修困难，必须用X射线透视或X射线分层检测而且易吸湿。

27．氮气的优点是什么？使用氮气是否可避免因设计和工艺而产生的问题？

        并不能避免问题，氮气只是增加焊料的可焊性。

28．为什么镍阴挡层对片式瓷介电容器十分重要？

　    因为片状瓷介电容大多数为多层结构，其端电极，金属电极和介质三者的CTE不同，

         而镍合金的CTE和导热性能双不高，所能镍阴挡层对它比较重要。