全球集成电路供应短缺，在这种大环境下，我们对集成电路的重要性又上升到了一个新的台阶。

集成电路的需求，使得电子元器件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，

集成电路产业近年来发展十分迅速。当前IC载板的一个重要特征是它们的封装，就像它们连接的电路板一样，

它们需要专门的基板。因此，我们必须理解为什么IC载板是集成电路结构的重要组成部分.

什么是IC载板？

集成电路基板（或IC封装载板）是IC封装的基材。除了保护裸IC外，

IC载板还需连接芯片和电路板，是IC芯片和电路板的中间产品,IC基板在很大程度上影响电路性能。IC载板工艺能力可以做到最小线宽/线距：30/30um，现在的IC载板超过了传统PCB的精密度。

由此产生的IC载板的工艺要求和制造流程是比较复杂的,对制造工艺要求是比较高的；需要线路板设计工程师和工艺工艺工程师通力合作，板载IC的量产才顺应市场需求。

IC基板的分类

IC 基板种类繁多，可分为三大类。这些分类包括封装/封装类型、粘合技术和材料属性/特性。此外，我们可以将它们划分为应用领域.

封装类型：每个封装可能需要不同种类的基板。

BGA基板：此类基板适用于引脚数较大（>300）的IC封装。从本质上讲，我们可以将其归因于其出色的电气性能和散热性能

芯片级封装IC基板：此类基板小型化、薄型化。因此，它适用于引脚数较少的小型单芯片封装 ( CSP )。

倒装芯片 IC 基板：这种类型的基板最适合用于倒装芯片级封装 (FCCSP) 中的受控塌陷芯片连接。因此，它具有良好的散热保护，防止电路损耗和信号干扰。

多芯片模块 IC 基板：此类封装中的基板装有多个 IC。每个 IC 可能具有不同的功能。因此，基材必须是轻质的。但是，由于 MCM IC 的特性，这种基板可能没有声音信号干扰、良好的布线或良好的散热.

IC基板按材料特性

由于集成电路具有不同的功能，它们的基板将需要不同的材料类型和特性。最常见的是：

刚性：制造商使用BT树脂来制造这些类型的基材。因此，它们可以由味之素 (ABF)、环氧树脂或双马来酰亚胺 (BT) 材料组成。

柔性：我们使用聚酰亚胺或聚酰胺树脂来制造这种类型的基板。顺便说一句，它们都具有相似的电气性能和热膨胀系数。

陶瓷：我们使用陶瓷材料来制造这种类型的基板。通常，它由氮化铝、碳化硅或氧化铝组成