检验目的:杜绝线上因物料不良造成制程不良、翻新料质量不合格导致时效损耗
检测目的:提前发现锡膏印刷不良品,避免流入下个工序
检验目的:检查生产的产品是否有错漏反、不良物料流出下道工序
检测目的:确认生产线贴装流程的正确性,保障每颗阻容元件的参数在标准范围内
检验目的:对生产所有工序进行抽查,是否和作业指导书相符合
检验目的:按IPC610D标准检测,对完成焊接的表面贴装的PCBA进行错漏反虚连的不良进行检查
检验目的:针对肉眼不可见原件的焊点进行检测,确保BGA每个焊球的可靠性
参照标准IPC—610检验标准,对成品板进行检验,保证99.98%良品出货
出货之前严格检验,并扫码核对,防止不合格产品被出货
在SMT贴片加工的流程中,因为有需要助焊剂等辅助制剂,经过氧化或者高温后会产生一些污染物...
在SMT贴片加工的流程中,因为有需要助焊剂等辅助制剂,经过氧化或者高温后会产生一些污染物...
在SMT贴片加工的流程中,因为有需要助焊剂等辅助制剂,经过氧化或者高温后会产生一些污染物...
恒天翊坚信质量是产品的灵魂,严守每一项标准、生产的每一道工艺、服务的每一个细节!
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